Kapton胶带是以聚酰亚胺薄膜polyimide作为基材,涂布耐高温胶水而成,具有超强的耐高温性,高粘着力,用于回流焊时对“金手指”的保护,适用于电子工业中,马达绝缘,线路板焊锡遮蔽,印刷线路板镀金手指,热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护,移去胶带后,金手指表面无残胶。
此外,PI膜还表现出优秀的抗辐射能力在经过5×109 rad辐射后,聚酰亚胺薄膜的强度保持在86%,而部分聚酰亚胺纤维在1×1010rad快电子辐照下的强度保持率更是高达90%在介电性能方面,PI膜的介电常数小于35,当引入氟原子后,介电常数可降至25左右,介电损耗低至10,介电强度则为100~300 kV。
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